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重复需求，三倍下单？芯片缺货的恶性循环

近日，美国半导体协会（SIA）公布了2月份全球半导体销售额，整个2月份销售数字为396亿美元，与2020年同比增长了14.7%。


从数据来看，整个半导体市场相当火热，实际情况也确实如此。从去年第四季度开始，半导体缺货潮正式引爆，由电源管理IC、驱动IC，进一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash等。

农历春节过后，缺货潮更是凶猛，从晶圆代工产能到相关芯片元件产品都在缺货，原厂们的涨价通知一波接一波，各方面迹象也显示，芯片短缺问题还远没有走到尽头，恐怕还要持续很长一段时间。

不过就在芯片炙手可热之际，近日多家半导体厂商发出了示警，表示产业中有重复下单的情况，甚至有大厂直指三倍下单都有发生，这为产能和真实需求蒙上了一层疑云。

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芯片交期持续拉长


由于晶圆代工厂及IDM厂均面临产能供不应求问题，芯片缺货情况已由车用芯片扩大到个人电脑、服务器、智能手机、消费性电子等领域。

台积电、联电等晶圆代工厂为了避免芯片缺货造成电子产品供应链中断，并经由调整投片优先顺序来解决问题，不过现所有产能都已确定无法再明显更动，在此一情况下，芯片交期开始出现拉长情况，其中又以微控制器（MCU）、电源管理及模拟IC、MOSFET、无线网络芯片等缺货情况最为严重。

根据芯三板早前统计，第一季芯片交期普遍来看拉长8～12周，导致芯片交期持续延后，其中，MCU供给缺口最大，普遍交期已拉长至24～52周，至于电源管理及模拟IC、MOSFET及功率元件等交期最长也达40周以上，近期则看到无线网络芯片交期开始拉长至20～36周。至于供给量较充足的存储器，第一季也看到交期拉长情况，普遍交期已达14～15周。

业内人士指出，产能供不应求预期会延续到年底，明年上半年产能现在也被预订一空，在严峻情势下很多缺货芯片已无法完全确保交期。而晶圆代工厂及封测厂为了降低客户因缺货而超额下单，第二季代工价格将出现明显涨幅，希望可以让客户减少不必要的下单，但此举是否有效并让部份客户减少订单而再挤出产能，看来机率不高。

多家厂商示警


对于成熟制程产能面临空前吃紧情况，台积电董事长刘德音日前示警，半导体产业有重复下单现象，他指出，由于大环境不确定性因素，导致市场出现重复下单，成熟制程如28纳米看似供不应求，但其实全球产能仍大于需求。

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刘德音并认为，由于目前市场基本应用与疫情带动的数字化转型需求强劲，即便市场后续出现库存修正，可能也只是供给吃紧情况消失而已，与过去理解的供应链库存修正情况不太相同。

闪存控制芯片厂慧荣总经理苟嘉章指出，在产能严重不足下，需求无法获得缓解，心理作用推升下，一定会出现超额下单情况，业界甚至忧心明年成熟制程缺货情况会更严重。

而群联董事长潘健成则持不同看法，他认为，缺货一定会造成重复下单，但现有订单需求太旺，若有重复下单情况，也可缓和市场需求，并非坏事。

旺宏董事长吴敏求则认为，NOR Flash产品缺货情况将持续2年，且现在客户抢货抢翻天，不只是重复下单( double booking)，甚至还可能出现「triple booking(三倍下单)」 。

恐慌效应


客户疯狂下单的情况还要从2020年下半年开始说起，当时晶圆代工产能的供应就已经开始紧张。而后的2021年2月，美国德州遭遇了年来最严重暴风雪，三星奥斯汀厂一度停工，恩智浦与英飞凌等晶圆厂也遭受冲击。日本瑞萨那珂厂又在3月发生火灾，至今尚未复工，更令芯片吃紧情况雪上加霜。

当市场出现供不应求的情况，厂商为确保生产的稳定，势必会增加下单或寻求更多货源抢料，使得市场更加恐慌，产能更为吃紧。

由此可见，晶圆代工产能不足确实是芯片缺货的一个重要因素，短期内半导体产业供不应求的热况也看不到缓解的希望，但恐慌效应下，大家一起成倍下单，疯狂备料，也是芯片缺货潮背后的重要推手。

当然，现在一天一个价的行情下，有货的可以横着走，多备点货肯定没错。比如这位群友，早上找个货，从0.39找到了0.5，这都是常态了。但是恐慌性囤货下，大家还是要量力而行，及时掌握市场行情动态。

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请问，你们都备料了吗？



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